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選擇性波峰焊預熱的目的和重要性

2025-03-27 責任編輯:邁威 565

選擇性波峰焊的預熱環節是焊接工藝中至關重要的一環,其目的和重要性可通過以下分析進行解析:

圖片 40.png 

一、預熱的主要目的

 

1去除助焊劑中的水分

助焊劑中通常含有水分或揮發性物質,預熱可使其在焊接前充分揮發,避免高溫下水分汽化導致焊點產生氣孔或飛濺。

2活化助焊劑

預熱使助焊劑中的活性成分(如松香、有機酸)在焊接前提前活化,增強其去除金屬表面氧化層的能力,提高焊接潤濕性。

3降低熱沖擊

通過逐步提升 PCB 和元件的溫度,減少焊接時因瞬間高溫(波峰溫度通常為 240-260℃)對元件和 PCB 造成的熱應力,防止元件開裂或焊盤脫落。

4改善焊接質量

預熱使 PCB 焊盤和引腳溫度均勻分布,確保焊料在接觸時快速熔化并充分浸潤,減少虛焊、冷焊等缺陷。

 

二、預熱的重要性

 

1減少焊接缺陷

預熱不足會導致助焊劑未充分活化、水分殘留,進而引發氣孔、橋接或焊接不牢;而預熱過度可能使助焊劑碳化失效,同樣影響焊接質量。

2保護元件與 PCB

對于熱敏元件(如電容、傳感器),預熱可降低其在波峰焊時的溫度突變幅度,避免因熱膨脹系數差異導致的機械損傷。

3提升生產效率

合理的預熱參數可縮短焊接時間,減少波峰接觸時間,從而提高生產節拍。

4適應復雜工藝需求

在高密度 PCB 或混裝工藝中,預熱有助于平衡不同元件的熱響應差異,確保焊接一致性。


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